一、概述

该款硅片测厚仪采用机械接触式测量方式,严格符合标准要求,有效保证了测试的规范性和准确性。专业适用于量程范围内的塑料薄膜、薄片、隔膜、纸张、箔片、硅片等各种材料的厚度精确测量。

二、产品特点

1、严格按照标准设计的接触面积和测量压力,同时支持各种非标定制。

2、测试过程中测量头自动升降,有效避免了人为因素造成的系统误差。

3、支持自动和手动两种测量模式,方便用户自由选择。

4、系统自动进样,进样步距、测量点数和进样速度等相关参数均可由用户自行设定。

5、实时显示测量结果的最大值、最小值、平均值以及标准偏差等分析数据,方便用户进行判断。

6、配置标准量块用于系统标定,保证测试的精度和数据一致性。

7、系统支持数据实时显示、自动统计、打印等许多实用功能,方便快捷地获取测试结果。

8、系统由微电脑控制,搭配液晶显示器、菜单式界面和PVC操作面板,方便用户进行试验操作和数据查看。

9、标准的RS232接口,便于系统与电脑的外部连接和数据传输。

10、支持Lystem™实验室数据共享系统,统一管理试验结果和试验报告。

三、技术指标

指标 参数
测试范围 0~2 mm(常规)
0~6 mm;12 mm(可选)
分辨率 0.1 μm
测量速度 10 次/min(可调)
测试压力 17.5±1 KPa(薄膜);50±1 KPa(纸张)
接触面积 50 mm2(薄膜);200 mm2(纸张) 注:薄膜、纸张任选一种;非标可定制
进样步距 0~1000 mm
进样速度 0.1~99.9 mm/s
电源 AC 220V 50Hz
外形尺寸 461 mm(L)× 334 mm(W)× 357 mm(H)
净重 32 kg

相关案例查看全部 >>