一、产品特点

1、全新的设计：重构了整机的机械结构使设备结构更加简洁、使用更加方便。重写了部分光纤激光划片机软件源代码使软件运行更加稳定快速。

2、高配置：采用进口光纤激光器，光束质量更好（标准基模）、切缝更细（30μm）、边缘更平整光滑。

3、免维护：整机采用国际标准模块化设计，真正免维护、不间断连续运行、无消耗性易损件更换。

4、操作方便：设备集成风冷设置，设备体积更小，操作更简单。

5、专用控制软件：专为激光划片机而设计的控制软件，操作简单，能实时显示划片路径。

6、工作效率高：T型台双工位交替运行，提高工作效率最大划片速度可200mm/s。

二、应用及市场

能适应单晶硅、多晶硅、非晶硅电池划片和硅、锗、砷化镓半导体材料的划片和切割。

三、技术参数