一、AM/DM37xx AP 模块主要特性

  1、高集成:AM/DM37xx+NAND Flash+LP-DDR+TI PMU;

  2、小尺寸:29.5mmx22mmx2.8mm;

  3、封装:LGA封装,把pin pitch放大到1.0mm,球直径可达0.5mm;

  4、TI DM/AM37xx,Cortex A8内核,主频达到1GHz;

  5、TI TMS320C64,主频达到800MHz (可以根据客户需求取舍);

  6、POWERVR SGX 图形加速器 (可以根据客户需求取舍);

  7、Memory: 512MB (4Gb) NAND Flash, 512MB (4Gb) LP-DDR; (可根据客户需求配置) 最大可扩展32G TF卡;

  8、丰富接口:LCD 支持最大分辨率2048*2048;

  9、High-speed 8 pins ULPI interface;

  10、Camera 最大数据位12bit;MMC 3路;

  11、SPI 一路 可扩展电阻式触摸屏;

  12、USB OTG;UART 4路;I2C 2路 可扩展电容式触摸屏。

二、OMAP4460 AP 模块主要特性

  1、高集成:TI OMAP 4460/4470+LPDDR2 1GB+TI TWL6032+TI TPS62234;

  2、小尺寸:29.75mm*22.25mm*2.65mm;

  3、封装:LGA封装,把pin pitch放大到1.0mm,609pin提供了丰富的接口;

  4、TI OMAP4460,Cortex A9双核,采用45nm技术,主频达到1.5GHz;

  5、2D&3D图形硬件加速,1080p HD的2D效果,1080p 立体3D效果;

  6、丰富接口:

     a.HDMI 1.3(包括HDMI 1.4 支持3D效果720p,50Hz;720p,60Hz;1080p,24Hz)

     b.串行接口:I2C*4,SPI*1;I2S*1;PCM*1;PDM*1;UART*3;USB OTG*1;GPIO接口,其中7个有唤醒功能。其他GPIO接口还包括:SDIO*1(MMC5)(mux MMC2);GPMC*1;ADC*2;HDQ;PWM*2;Gas Gauge*1。

     c.Memory接口包括:MMC-8bit*2;MMC-4bit*2。

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